|
| 集成电路多层铜布线CMP浆料 |
 |
 |
产品概述： |
UPP/CS01型集成电路多层布线铜CMP浆料是南通海迅天恒纳米科技有限公司生产的新一代超大规模集成电路多层铜布线CMP专用浆料。该产品选用一种自主合成的有机物质，能够在CMP条件下形成溶于水的稳定络合物，实现产物可溶。同时该CMP浆料可实现抛光速率可控，损伤层低，选择性高。采用小粒径、高纯度、低分散度、无金属离子沾污的二氧化硅水溶胶代替三氧化二铝作为磨料，可以有效解决由于磨料硬度、分散度和黏度造成的抛光镜面表面缺陷和难清洗等问题。该产品适用于集成电路多层布线中铜的抛光工艺，抛光后能够达到高平整、低粗糙、高洁净，且抛光速率可控。同时性能稳定，表面状态好，易清洗。
主要特点
UPP/CS01型集成电路多层布线铜CMP浆料采用浓度高、粒径小、分散度小的二氧化硅水溶胶作为磨料，具有无金属离子沾污，高速率、高选择性、低损伤、易清洗等特点，在理论与工程技术上取得了创造性突破。该产品无毒、无污染，性能稳定。
主要用途
用于集成电路CMP工艺中铜的抛光。
基本参数
| 产品名称 |
型号 |
主要技术参数 |
| PH值 |
浓度（%） |
比重 |
粒径（nm） |
粘度（25℃，mPa.s） |
氧化钠含量（%） |
外观 |
| 集成电路多层布线CMP浆料 |
UPP/CS01 |
10.0-12.0 |
＞40 |
＞1.10 |
15-20 |
≤5 |
＜0.3 |
乳白、微黄 |
使用方法
1、规格配比为CMP浆料：水=1：1。
2、建议使用时每1kg加入25ml添加剂，随配随用。
3、建议抛光流量200～250ml/min。
4、建议抛光压力200～250g/cm2。
5、建议抛光温度35℃～40℃。
运输及保存 1、避光运输、保存、保质期一年，建议半年内使用。
2、运输与存放温度为5℃～45℃，25℃为最佳存放温度。
3、避免引入强电解质，避免金属、颗粒污染。
包装规格 12.5/25/250/1000Kg/桶。 |
|
|
